随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显，键合设备成为不可或缺的关键设备。半导体芯片键合装备的主要组成机构包括晶圆工作台、芯片键合头、框架输送系统、机器视觉系统、点胶系统。随着芯片尺寸变得越来越小，性能要求不断提高，键合技术变得越来越重要，键合设备也成为了半导体后道封装设备中的关键一环，也承载了键合技术的进步。

1、进出口权

2、申报要素

3、报关报检委托书

4、木质包装熏蒸证明（IPPC标识）

5、箱单、发票、合同、提单等

二、半导体键合设备进口报关手续流

1、确定半导体键合设备HS编码及监管条件

2、提前准备进口报关相关资料

3、国外发货，半导体键合设备到机场/港口

4、支付质谱仪进口运费、换单

5、安排质谱仪器进口报检、报关及申报价格

6、海关审价出税单

7、缴纳税金/海关查柜

8、放行货物/提货

9、送货至国内指定地点

三、半导体键合设备进口报关注意事项

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